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各类无铅回流焊,无铅回流炉,回流焊机,焊锡机,波峰炉/无铅波峰炉,接驳台,上下料机,波峰焊出入板机,smt回流焊,回流炉,smt周边设备,已有11年
生产制造经验:
联系人 : 刘生 15817411446 http://hi.baidu.com/liushaohan2010/home
松下贴片机:高速:HT122 HT121 CM402 CM202 CM201 MSR CM88 CM82 MV2VB MV2F MV2C MSHG1 MSH3 MPA3
MPAV MPAV2 MPAV2B MPAG1 MPAG2 MPAG3 MSR MV2C-A CM88S-M1 MSF
中速高精度:MMC-G3
多功能,MPA,CM20F
机种名 CM401-L:
结构紧凑, 单位面积生产率高
通过高速多功能贴装头和高速·高精度识别系统的开发,实现了超高速,高精度贴装.
同时,小巧紧凑的本体结构,可发挥节省空间的优越性.
智能化料架
可凋整送料间距.
通过对剩余元件的记忆功能,堤醒及时补给料.
使用8 mm的料带时多可装载108种.
按照产品和生产率,可以选择贴装头
机种名 CM401-L
型号 NM-EJM1A
基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ? L 510 mm × W 460 mm
高速贴装头 8 支吸嘴
贴装速度 0.12 s/芯片 (A型)
贴装精度 ±50 μm/芯片 (Cpk≧1)
元件尺寸 0603芯片?L 24 mm × W 24 mm
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.42 s/QFP (B型)
贴装精度 ±35 μm/QFP (Cpk≧1)
元件尺寸 0603芯片? L100 mm × W90 mm
基板替换时间 0.9 s (基板长度240 mm 以下条件时)
电源*1 三相 AC 200 V 、1.6 kVA
空压源*2 0.49 MPa150 L /min (A.N.R.)
设备尺寸 W 1260 mm × D 2290 mm × H 1430 mm *3
重量*4 1665 kg